據(jù)“中央社”報(bào)道,國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)期,今年全球?qū)?huì)有超過30座半導(dǎo)體晶圓廠關(guān)門。但是臺(tái)灣“工研院”產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)持不同看法,估計(jì)僅20座左右。
由于經(jīng)濟(jì)衰退,芯片業(yè)者紛紛減產(chǎn),SEMI資深產(chǎn)業(yè)分析師Christian Gregor Dieseldorff預(yù)期,今年全球?qū)⒂谐^30座晶圓廠關(guān)門;其中包括8座邏輯晶圓廠、7座內(nèi)存晶圓廠、離散組件及模擬IC制造廠各6座。
IEK產(chǎn)業(yè)分析師彭國(guó)柱表示,部分內(nèi)存業(yè)者的8吋晶圓廠已不敷生產(chǎn)效益,另外,部分整合組件(IDM)業(yè)者逐步擴(kuò)大釋出委外代工訂單,過去老舊的晶圓廠制程技術(shù)已不敷使用,確實(shí)有關(guān)廠的可能。
但是關(guān)廠的數(shù)量應(yīng)不致達(dá)到30座,彭國(guó)柱估計(jì),今年全球半導(dǎo)體晶圓廠關(guān)廠數(shù)量?jī)H約20座。