臺(tái)灣半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)產(chǎn)值與市場(chǎng)占有率全球居首

　　臺(tái)灣“工研院”方面20日指出，臺(tái)灣的半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)今年的產(chǎn)值與全球市場(chǎng)占有率今年均可望居全球第一位。

　　臺(tái)灣“工研院”的“產(chǎn)業(yè)技術(shù)資訊服務(wù)推廣計(jì)劃”指出，今年臺(tái)灣的半導(dǎo)體封裝業(yè)、測(cè)試業(yè)產(chǎn)值將分別達(dá)81.5億美元、34.5億美元，全球市場(chǎng)占有率分別達(dá)54.3％、65.5％。

    “產(chǎn)業(yè)技術(shù)資訊服務(wù)推廣計(jì)劃”披露，2006年到2010年間，臺(tái)灣的半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值增長(zhǎng)率均將高于全球半導(dǎo)體產(chǎn)值增長(zhǎng)率；估計(jì)今年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值年增長(zhǎng)率為7.7％，全球半導(dǎo)體產(chǎn)值增長(zhǎng)率則為2.3％；明年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值年增長(zhǎng)率估計(jì)將達(dá)19％，全球約10.2％。（據(jù)新華社）