HEATJET電競PC石墨散熱器
現(xiàn)今高階電競PC（High-End Gaming PC）日益強大的效能，尤其是超頻模式下所產(chǎn)生的硬件高溫，是否能有效散熱將大大影響電競PC的穩(wěn)定性，而我們自主研發(fā)出超越現(xiàn)有傳統(tǒng)銅、鋁材質(zhì)效能，推出劃時代的散熱解決方案“電競PC石墨散熱器”，將重新定義散熱器產(chǎn)品的體積效能比。
HEATJET品牌形象圖
HEATJET電競PC石墨散熱器樣品
本團隊完全自行掌握關(guān)鍵制造技術(shù)、生產(chǎn)流程及設(shè)備，并擁有多項獨家材質(zhì)專利授權(quán)：
1. 多孔性石墨散熱器美國發(fā)明專利（已通過）。
2. 石墨散熱器臺灣專利(已通過)。
3. 碳質(zhì)散熱器射出成型專利(已通過)。
4. 石墨散熱器表面處理臺灣專利(已通過)。
5. 壓鑄方法與模具設(shè)計臺灣專利(已通過)。
6. 多孔性石墨散熱器及其制造方法臺灣專利(審查中)。
7. 多孔性石墨散熱器及多孔性石墨的制備方法專利(審查中)。
8. Heat sink and manufacturing method of porous graphite 歐盟專利(審查中)。
可自行制造出高質(zhì)量的量產(chǎn)品，將依序推出散熱器系列產(chǎn)品。
1. 桌上型電競計算機主機CPU散熱器。
2. 桌上型電競計算機主機顯示適配器散熱器。
3. 電競筆電散熱模塊。
HEATJET關(guān)鍵材質(zhì)“熱傳導(dǎo)”系數(shù)比較圖
HEATJET關(guān)鍵材質(zhì)“熱輻射”系數(shù)比較圖
目標(biāo)成熟電競市場規(guī)模與消費能力的歐盟、北美，以及高成長空間的亞洲國家，將是本產(chǎn)品主要的消費市場。
未來發(fā)展將計劃與電競筆電、電競主機、電競用主板、高階繪圖顯示適配器、電競用內(nèi)存模塊與電競用機殼等大廠，進(jìn)行共同開發(fā)專屬散熱模塊，將散熱器的技術(shù)一舉推升到另一個境界。
本項目聯(lián)絡(luò)人陳澤琪_Jackie
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